[vc_column_text width=»1/1″ el_position=»first last»]
Нередки случаи, когда компьютер во время работы самопроизвольно выключается. Это может происходить по причине перегрева процессора. Если это случилось, проверьте состояние термопасты на радиаторе кулера. Затвердевшую пасту необходимо поменять на новую, так как она пришла в негодность. Что такое термопаста и как ее поменять на процессоре?
Термопаста
Теплопроводной пастой называется вещество с хорошей пластичностью, состоящее из теплопроводящих компонентов, которое применяют для снижения теплового сопротивления в соприкасающихся предметах.
К теплопроводным пастам предъявляются следующие требования:
- Низкое тепловое сопротивление
- Стабильная сохраняемость свойств по мере течения времени и разбросе температур
- Легкое нанесение и смывка
- Хорошие электроизоляционные свойства
В производстве термопаст применяются такие вещества с повышенной теплопроводностью и нанодисперсной структурой:
- Некоторые металлы (медь, вольфрам)
- Микрокристаллы
- Оксиды металлов
- Графит
Как связующие применяются масла минерального происхождения, некоторые жидкости с низкой испаряемостью. В некоторых случаях, в состав могут добавляться легкоиспаряемые вещества, что дает возможность получить пасту с жидкой структурой при нанесении и достаточную плотность в процессе использования. Имеются термопасты, производимые из жидких металлов, таких, как индий и галлий и сплавов из них.
Теплопроводную пасту наносят между тепловыделяющими поверхностями и механизмами, отводящими тепло (процессор и радиатор). При использовании термопасты нужно обратить внимание на тонкость наносимого слоя. Паста должна наполнить мелкие углубления на деталях, чем способствовать однородности среды при проводимости тепла.
Как поменять термопасту
Для того, чтобы поменять термопасту на процессоре, сначала нужно очистить его поверхность, а также поверхность кулера тряпочкой со спиртом. После этого нужно подождать, пока детали не высохнут.
Осторожно выдавите небольшое количество новой пасты на верхнюю часть процессора. Постарайтесь, чтобы слой был ровный и минимально тонкий. При прижимании поверхностей вещество раздавливается и заполняет углубления деталей.
После выполнения этой процедуры, теплопроводность процессора повысится и работоспособность компьютера значительно улучшиться.
[/vc_column_text] [vc_column width=»1/2″ el_position=»first»] [vc_toggle title=»Поиск актуальных драйверов» open=»false» width=»1/1″ el_position=»first last»]Здесь расскажем, как найти актуальные драйвера.
[/vc_toggle] [/vc_column] [vc_column width=»1/2″ el_position=»last»] [vc_toggle title=»История развития клавиатуры» open=»false» width=»1/1″ el_position=»first last»]Здесь предлагаем ознакомиться с историей развития клавиатуры.
[/vc_toggle] [/vc_column]
